Modifikasi Design Prosess Bonding untuk Menekan Jumlah Defect unit pada Mesin Bonding Micro USB di PT. EX Batam Indonesia | Library of Universitas Internasional Batam

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

Grey Literature

Modifikasi Design Prosess Bonding untuk Menekan Jumlah Defect unit pada Mesin Bonding Micro USB di PT. EX Batam Indonesia

Alfian Aziz Nasution - Nama Orang; Ni'Matul Ma'muriyah - Nama Orang;

Mahasiswa Pindahan

Ketersediaan

15/UIB/WP21/0021 Reference Room Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: KP 621 Nas m
Penerbit: Batam : Teknik Elektro., 2015
Deskripsi Fisik: xiii,49p,30cm
Bahasa: Indonesia
ISBN/ISSN: 1421029
Klasifikasi: 621
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: TE
Pernyataan Tanggungjawab: -

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar