Feasibility Study on Die Placement, Bond Line Thickness and Die Tilt with Use of Nanofocus Equipment in PT Infineon Technologies Batam | Library of Universitas Internasional Batam

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

Grey Literature

Feasibility Study on Die Placement, Bond Line Thickness and Die Tilt with Use of Nanofocus Equipment in PT Infineon Technologies Batam

Nofriyadi - Nama Orang; Ing Sabariman - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Tidak ada salinan data

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: KP 621 Nof f
Penerbit: Batam : Teknik Elektro., 2018
Deskripsi Fisik: xv,70p,30cm
Bahasa: English
ISBN/ISSN: 1521012
Klasifikasi: 621
Tipe Isi: text
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: TE
Pernyataan Tanggungjawab: 4%

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar